中文日韩亚洲欧美制服_亚洲精品国产精品国自产网站_四虎影院最新网址_欧美性大战久久久久xxx

新聞3月(yue)4日援引臺媒報道稱，英偉達H200、B100訂(ding)單強(qiang)勁，臺積電3/4nm產能近(jin)滿載(zai)。

報(bao)道稱，英(ying)偉達H200將于第二季上市，B100采用Chiplet設計架構、已下單投片，H200及B100將分(fen)別采臺積(ji)電(dian)4nm及3nm制程。法(fa)人指出，英(ying)偉達訂單強(qiang)勁，臺積(ji)電(dian)3、4nm產(chan)能幾近滿載(zai)。

據悉，H200是(shi)首款提供HBM3e的GPU。山西證券指出(chu)，TSV是(shi)HBM的核心(xin)，在(zai)HBM3D封(feng)裝成(cheng)本中占比約30%。TSV技術通過垂直(zhi)堆疊多個DRAM，能顯著提升存儲容量、帶寬并降低功耗(hao)。

 作為實現3D先進(jin)封(feng)裝(zhuang)的關鍵技術之一，對比(bi)wire bond疊(die)層封(feng)裝(zhuang)，TSV可以提供(gong)更(geng)高的互(hu)連(lian)密度和更(geng)短(duan)的數(shu)據傳輸路徑(jing)，因此(ci)具有更(geng)高的性能和傳輸速度。隨著摩爾定律放緩(huan)，芯片特征尺寸接近物理極限(xian),半(ban)導體器(qi)件的微(wei)型化也(ye)越來越依賴于集成TSV的先進(jin)封(feng)裝(zhuang)。

此外(wai)，B100采用(yong)了Chiplet設(she)計(ji)架構。據民生(sheng)證券，Chiplet技術應用(yong)于(yu)算力芯(xin)片領域有三大優勢：有助于(yu)大面積芯(xin)片降(jiang)低(di)成本提升良(liang)率(lv);便于(yu)引入(ru)HBM存(cun)儲(chu);允許(xu)更多計(ji)算核心(xin)的“堆料”。目前(qian)Chiplet已(yi)成為算力芯(xin)片的主流方案(an)，AMD、Intel等半導體巨(ju)頭共同成立了UCIe產業(ye)聯盟。

其(qi)認為，Chiplet技術帶來(lai)國(guo)產供(gong)應鏈(lian)三大(da)機遇。在封測(ce)(ce)端，國(guo)產封測(ce)(ce)廠商有望(wang)參與(yu)算力芯片Chiplet封裝供(gong)應鏈(lian);在設備(bei)端，來(lai)晶圓級(ji)封裝和(he)后道封測(ce)(ce)設備(bei)需(xu)求(qiu)增長;在材(cai)料端，帶來(lai)高速封裝基(ji)板(ban)等高端封裝材(cai)料的用量增長。

公司方面，民生證券表示包括(kuo)：1)封(feng)(feng)測廠(chang)商(shang)——長電科(ke)(ke)技、通(tong)富微電、華天科(ke)(ke)技、甬矽電子(zi)、晶方科(ke)(ke)技、偉測科(ke)(ke)技;2)封(feng)(feng)測設備廠(chang)商(shang)——長川科(ke)(ke)技;3)封(feng)(feng)裝材料廠(chang)商(shang)——興(xing)森科(ke)(ke)技、華正新材、華海誠科(ke)(ke)、方邦股份。

當(dang)前時(shi)點(dian)來看，半導體行(xing)業庫存去化顯(xian)(xian)著，且終端(duan)需求逐(zhu)漸回(hui)暖(nuan)，全球及中國智能手機出貨(huo)量同比回(hui)升，相關(guan)產業鏈持續受益需求增長，半導體行(xing)業景氣周期拐點(dian)或已顯(xian)(xian)現。