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目前(qian)，手(shou)機(ji)已(yi)成為生活必備的(de)(de)交流、辦公和娛樂工(gong)具之一。而我們的(de)(de)手(shou)機(ji)之所以(yi)能(neng)5G上網或(huo)連接(jie)(jie)WiFi，離不(bu)開(kai)實(shi)現無(wu)線電磁波信號發(fa)送和接(jie)(jie)收的(de)(de)射頻前(qian)端，這也是手(shou)機(ji)等(deng)移動終(zhong)端產品實(shi)現無(wu)線通信功能(neng)的(de)(de)核(he)心模塊。

其中(zhong)，射(she)頻(pin)(pin)前端(duan)芯片(pian)被(bei)稱為模擬芯片(pian)的(de)(de)“皇冠”，由于其技術難度高、研(yan)發時間長，該領域長期被(bei)外國廠商壟(long)斷。而隨(sui)著中(zhong)國步入5G時代，對射(she)頻(pin)(pin)前端(duan)產品的(de)(de)需求量也急劇(ju)提(ti)(ti)(ti)升。根據Skyworks的(de)(de)數據，5G手機由于支持的(de)(de)頻(pin)(pin)段數量大幅提(ti)(ti)(ti)升，其對射(she)頻(pin)(pin)前端(duan)器(qi)件的(de)(de)用量亦顯著增(zeng)多，單機的(de)(de)射(she)頻(pin)(pin)前端(duan)價值(zhi)量由18美(mei)元(yuan)(約合(he)人民(min)幣(bi)129元(yuan))提(ti)(ti)(ti)升至(zhi)25美(mei)元(yuan)(約合(he)人民(min)幣(bi)179元(yuan))。

在這(zhe)一背景(jing)下，以卓(zhuo)(zhuo)勝微為代表的中國企業成(cheng)(cheng)為了射(she)(she)頻(pin)(pin)前端產品(pin)“主力(li)軍”。據了解，卓(zhuo)(zhuo)勝微專注于射(she)(she)頻(pin)(pin)集成(cheng)(cheng)電路(lu)領域(yu)的研究(jiu)、開發、生產與銷售，主要向(xiang)市場(chang)提供射(she)(she)頻(pin)(pin)開關、射(she)(she)頻(pin)(pin)低(di)噪聲(sheng)放大(da)器(qi)、射(she)(she)頻(pin)(pin)濾波(bo)器(qi)、射(she)(she)頻(pin)(pin)功率放大(da)器(qi)等射(she)(she)頻(pin)(pin)前端分立器(qi)件及各類模組產品(pin)解決方案。

據市場(chang)調研機(ji)構Counterpoint數據，2023年第四季(ji)度(du)，中(zhong)國智能手機(ji)銷量觸底回(hui)升(sheng)，同(tong)比增長6.6%，是連(lian)續(xu)10個(ge)季(ji)度(du)同(tong)比下降后(hou)首次實現季(ji)度(du)同(tong)比增長。

首(shou)創證券(quan)研報認為，經過幾個季度的(de)持(chi)續消(xiao)化，智能手機等(deng)下游客(ke)戶庫(ku)存結構已經顯著改善，在華為、小米(mi)等(deng)國產新機的(de)發(fa)布下，消(xiao)費(fei)電子(zi)市(shi)場有(you)望開啟復(fu)蘇，從(cong)而拉動整體射頻(pin)前端產品的(de)需求(qiu)量。

而(er)在射頻前端芯片市場，龍頭(tou)企(qi)業卓勝(sheng)微已經實現(xian)了高端模組(zu)的(de)國(guo)產突破，并在2023年(nian)實現(xian)營(ying)收和凈利潤的(de)穩步(bu)增長(chang)。據業績快(kuai)報顯示，2023年(nian)卓勝(sheng)微預(yu)計實現(xian)營(ying)業收入43.78億元，較2022年(nian)同(tong)期增長(chang)約19.06%，預(yu)計實現(xian)歸(gui)母凈利潤11.65億元，較2022年(nian)同(tong)期增長(chang)8.92%。

射(she)頻芯(xin)片(pian)指的(de)(de)就是將無線電信(xin)號(hao)通(tong)信(xin)轉換成一定(ding)的(de)(de)無線電信(xin)號(hao)波形(xing)，并通(tong)過天線諧振發送出去的(de)(de)一個(ge)電子元器件，它包括(kuo)功率放(fang)大(da)器、低噪聲放(fang)大(da)器和天線開關(guan)。射(she)頻芯(xin)片(pian)架構包括(kuo)接收通(tong)道和發射(she)通(tong)道兩大(da)部(bu)分。

在射(she)(she)頻(pin)芯片領域，市場主(zhu)要(yao)被(bei)海(hai)外巨頭所壟(long)斷(duan)，海(hai)外的(de)主(zhu)要(yao)公(gong)司(si)有(you)(you)Qorvo，skyworks和Broadcom;國(guo)內(nei)射(she)(she)頻(pin)芯片方面，沒(mei)有(you)(you)公(gong)司(si)能夠獨立(li)支(zhi)撐IDM的(de)運(yun)營(ying)模式，主(zhu)要(yao)為Fabless設計類(lei)公(gong)司(si);國(guo)內(nei)企業通(tong)過設計、代工、封裝環(huan)節的(de)協同，形成了“軟IDM”的(de)運(yun)營(ying)模式。射(she)(she)頻(pin)芯片設計方面，國(guo)內(nei)公(gong)司(si)在5G芯片已經(jing)有(you)(you)所成績，具(ju)有(you)(you)一(yi)定的(de)出(chu)貨能力(li)。射(she)(she)頻(pin)芯片設計具(ju)有(you)(you)較(jiao)高(gao)的(de)門檻，具(ju)備射(she)(she)頻(pin)開(kai)發(fa)經(jing)驗(yan)后，可以加速后續高(gao)級品(pin)類(lei)射(she)(she)頻(pin)芯片的(de)開(kai)發(fa)。目前，具(ju)備射(she)(she)頻(pin)芯片設計的(de)公(gong)司(si)有(you)(you)紫光(guang)展銳、唯(wei)捷(jie)創芯、中(zhong)普微(wei)、中(zhong)興通(tong)訊、雷柏(bo)科技、華(hua)虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯(xin)(xin)片代(dai)工(gong)方面，臺灣已經(jing)成為(wei)全球最(zui)大的化合物半導體(ti)芯(xin)(xin)片代(dai)工(gong)廠，臺灣主(zhu)要的代(dai)工(gong)廠有(you)(you)穩懋、宏捷科和(he)(he)寰宇，國(guo)內僅有(you)(you)三安光電(dian)和(he)(he)海威華芯(xin)(xin)開始涉(she)足化合物半導體(ti)代(dai)工(gong)。三安光電(dian)是(shi)國(guo)內目前國(guo)內布(bu)局(ju)最(zui)為(wei)完善，具有(you)(you)GaAs HBT/pHEMT和(he)(he)GaNSBD/FET工(gong)藝布(bu)局(ju)，目前在于國(guo)內200多家企事業單位(wei)進行合作，有(you)(you)10多種芯(xin)(xin)片通過性能驗(yan)證，即(ji)將量產。

海威(wei)華芯(xin)為(wei)海特高(gao)新控(kong)股的(de)(de)子(zi)公司，與中國電(dian)科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程(cheng)能力。射頻(pin)(pin)芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)方面(mian)，5G射頻(pin)(pin)芯(xin)片一(yi)方面(mian)頻(pin)(pin)率升高(gao)導致電(dian)路(lu)中連(lian)接線(xian)的(de)(de)對電(dian)路(lu)性(xing)能影響(xiang)更大，封(feng)裝(zhuang)時需(xu)(xu)要減(jian)小信號(hao)連(lian)接線(xian)的(de)(de)長度;另一(yi)方面(mian)需(xu)(xu)要把功率放大器(qi)、低噪聲放大器(qi)、開(kai)關(guan)和濾波器(qi)封(feng)裝(zhuang)成為(wei)一(yi)個模(mo)塊，一(yi)方面(mian)減(jian)小體積另一(yi)方面(mian)方便下(xia)游終(zhong)端廠商(shang)使用。為(wei)了減(jian)小射頻(pin)(pin)參數的(de)(de)寄生需(xu)(xu)要采(cai)用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封(feng)裝(zhuang)技術。

射(she)(she)頻芯片的(de)(de)主(zhu)要(yao)作用是收/發(fa)射(she)(she)頻，它能夠將無(wu)(wu)線(xian)(xian)通信基帶信號轉(zhuan)換成一(yi)定的(de)(de)無(wu)(wu)線(xian)(xian)電射(she)(she)頻信號波形，并通過(guo)天線(xian)(xian)諧振(zhen)發(fa)送出去。射(she)(she)頻芯片設計面臨的(de)(de)難題非常多(duo)，第一(yi)個方(fang)面是設計者理論及經驗方(fang)面的(de)(de)主(zhu)觀因素。因為射(she)(she)頻芯片不僅僅是技術問題，多(duo)天線(xian)(xian)，多(duo)通道、各種頻率的(de)(de)組合，并通過(guo)天線(xian)(xian)處理實現更大的(de)(de)數據吞吐(tu)量，中間(jian)還有經驗值。

我國射頻芯片產業現狀分析

射(she)(she)頻(pin)前(qian)端(duan)的(de)發展自始(shi)至(zhi)終圍繞著基(ji)(ji)帶芯片的(de)進步(bu)，從(cong)4G時代開始(shi)，高通推出(chu)MDM9615“五模十頻(pin)”基(ji)(ji)帶使得一部手機可以在全球幾乎任(ren)何網絡(luo)中(zhong)使用，從(cong)而促進了(le)(le)射(she)(she)頻(pin)龍頭廠商推出(chu)集成化(hua)度更高的(de)射(she)(she)頻(pin)前(qian)端(duan)產品，這一趨(qu)勢在5G時代得到了(le)(le)延續;從(cong)2G到5G，射(she)(she)頻(pin)前(qian)端(duan)經歷了(le)(le)從(cong)分立(li)器件(jian)到FEMiD，再到PAMiD的(de)演變(bian)，整(zheng)個(ge)射(she)(she)頻(pin)前(qian)端(duan)的(de)集成化(hua)趨(qu)勢愈(yu)加(jia)明顯。

 隨著4G逐(zhu)漸普及(ji)，智(zhi)能手機(ji)中(zhong)天線和射(she)頻通路的(de)數量(liang)增多，對射(she)頻低噪聲放(fang)大(da)器的(de)數量(liang)需(xu)求迅速增加，因(yin)此(ci)預計在未(wei)來幾(ji)年將持(chi)續增長(chang)。5G通訊手機(ji)和模(mo)塊市場(chang)將促發射(she)頻器件需(xu)求大(da)幅增長(chang)。5G通訊基站市場(chang)相對4G時代，射(she)頻器件的(de)需(xu)求也是(shi)成倍(bei)增加。

Wi-Fi路由器市場(chang)(chang)(chang)，在(zai)5G時(shi)代，射頻(pin)器件的(de)(de)需求存在(zai)一定(ding)的(de)(de)不確定(ding)性。所(suo)以，未來(lai)射頻(pin)器件最重(zhong)要的(de)(de)市場(chang)(chang)(chang)需求來(lai)自(zi)：手機和通訊模(mo)(mo)塊市場(chang)(chang)(chang)，NB-IoT市場(chang)(chang)(chang)。到(dao)2023年射頻(pin)前端(duan)(duan)市場(chang)(chang)(chang)規模(mo)(mo)有望突破352億美元(yuan)，年復合增長率達到(dao)14%，手機射頻(pin)前端(duan)(duan)市場(chang)(chang)(chang)占據(ju)其中八成以上。5G到(dao)來(lai)是機會，也可能會拉大國內(nei)射頻(pin)公司與國際射頻(pin)公司的(de)(de)差距。國內(nei)射頻(pin)公司都還弱(ruo)小，研發(fa)能力和資金都很有限，射頻(pin)前端(duan)(duan)模(mo)(mo)組提(ti)高了(le)研發(fa)門檻。

根據(ju)美(mei)國數據(ju)公司QY Research的(de)(de)統計，2016年(nian)(nian)-2021年(nian)(nian),全球射頻(pin)前(qian)端市場規(gui)模(mo)從125.67億(yi)(yi)美(mei)元增長至204.59億(yi)(yi)美(mei)元，預計至2027年(nian)(nian)，市場規(gui)模(mo)將達370.27億(yi)(yi)美(mei)元，2021至 2027 年(nian)(nian)的(de)(de)復合增長率(lv)為10.39%。此外，通(tong)信技術的(de)(de)變(bian)革也是推(tui)動射頻(pin)前(qian)端需求(qiu)增長的(de)(de)一個關(guan)鍵因素(su)。例如(ru)，在移(yi)動終(zhong)端從4G向5G演(yan)進的(de)(de)過程中，射頻(pin)前(qian)端產品復雜(za)度(du)提升(sheng)，器件數量大(da)幅(fu)增加。

預計到2028年射頻前端的市場年復合增長率約為5.8%

隨著5G等通信技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)迅猛發展，對射(she)(she)(she)頻(pin)前端(duan)器件的(de)(de)(de)需求激增。市(shi)場(chang)分析人士指出，智能手機市(shi)場(chang)有望(wang)迎來持續下行周期后的(de)(de)(de)見底(di)復(fu)蘇，未來國內優質射(she)(she)(she)頻(pin)廠商有望(wang)擴(kuo)大市(shi)場(chang)份額，成長(chang)空間廣闊。根(gen)據(ju)Yole的(de)(de)(de)數據(ju)，2021年(nian)(nian)射(she)(she)(she)頻(pin)前端(duan)的(de)(de)(de)市(shi)場(chang)為190億(yi)美(mei)元以(yi)上，預計到(dao)2028年(nian)(nian)射(she)(she)(she)頻(pin)前端(duan)的(de)(de)(de)市(shi)場(chang)年(nian)(nian)復(fu)合增長(chang)率約為5.8%，將達到(dao)269億(yi)美(mei)元。

5G支持(chi)頻(pin)段成倍增(zeng)加，導致模(mo)組(zu)從(cong)4G時代的3-5個上升到(dao)5-9個。PA模(mo)組(zu)、濾波器和(he)開(kai)關的單機(ji)需求量翻倍，單機(ji)價值量也由此從(cong)均價11.78美(mei)元上升至35.25美(mei)元，漲(zhang)幅近200%。根(gen)據YOLE的統計數據，2018年(nian)全球射頻(pin)前端模(mo)塊(kuai)消費(fei)量為96億個，預計未來隨著(zhu)5G的不斷發展，2023年(nian)全球消費(fei)量將增(zeng)長(chang)至135億個。

隨著通信(xin)技術從4G向5G演進，除智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)手(shou)機外，5G通信(xin)將(jiang)更為廣泛地應用于工業(ye)、汽車、醫療、軍工等領域，5G通信(xin)技術是(shi)實(shi)現萬物(wu)互聯、智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)革(ge)命的基礎性(xing)技術，將(jiang)賦能(neng)(neng)和改造各行各業(ye)，催(cui)生出新一輪的產(chan)業(ye)升級和產(chan)業(ye)革(ge)命。

由于慧智微所處(chu)的射頻前端芯片設計行業具有技術壁(bi)壘高、研(yan)發周期(qi)長、研(yan)發投(tou)入(ru)大等特點，為保證技術前瞻性(xing)、領先性(xing)和產品(pin)的競爭(zheng)力，慧智微始以技術創新作為驅(qu)動(dong)力，積極加大研(yan)發投(tou)入(ru)。